その半導体 "誰"が作っている?|設計/材料/部品/装置まで世界の会社をまとめた【永久保存版】
✅ DigiKey (ディジキー) 提供ありがとうございます!
2026年11月3日 に秋葉原で開催される「超エレキ万博」のDigiKeyブースにてイチケン出展します!
また、講演も2件ありますのでぜひお越し下さい
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🐇氏 https://note.com/1p_semicon/n/nd1d8b7...
ずーぼ氏 https://www.semiconductor-industry.co...
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オシロ Teledyne LeCroy HDO6104B 1GHzモデル https://teledynelecroy.com/japan/prod...
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公式ブログ https://ichiken-engineering.com/
ツイッター / ichiken_make
◤目次◢
00:00 導入と動画の概要
01:15 超エレキ万博のおしらせ
02:24 半導体ができるまでの全体像
05:17 業界の役割分担(誰が何をしているか)
10:56 工程ごとに活躍する会社を紹介
11:17 設計ツール
15:34 フォトマスクとシリコンウェハ製造
24:28 前工程とは
27:42 前工程①洗浄
28:55 前工程②成膜
29:57 前工程③リソグラフィ
33:42 前工程④エッチング
34:39 前工程⑤イオン注入
35:22 前工程⑥熱処理
35:44 前工程⑦平坦化へたな
38:18 共通して使われる部品など
41:37 後工程の全体像
45:20 後工程開始前のウェハーテスト
47:34 後工程①裏面研削
49:02 後工程②ダイシング
49:37 後工程③ダイボンディング
50:20 後工程④電気的に接続
51:05 後工程⑤モールド
52:02 後工程⑥仕上げ工程
52:20 最終テスト
53:38 いま後工程が注目されている
57:49 基板実装
59:35 今回のまとめ
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